在電子高科技技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，超大規(guī)模的集成系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)由于其功能龐大，與外部的連線數(shù)量眾多，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片上，分布著密密麻麻的引線連接點(diǎn)，x-ray設(shè)備二手回可以大大提高設(shè)備的利用率，在這種發(fā)展情況下，各個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量管理狀況很難真正做到一個(gè)完美無(wú)缺，每個(gè)焊點(diǎn)都有自己可能導(dǎo)致存在通過(guò)各種焊接缺陷，這將造成嚴(yán)重社會(huì)影響企業(yè)集成控制電路的可靠性，phoenix x-ray根據(jù)不用的應(yīng)用領(lǐng)域提供microfocus 和nanofocusTM X 射線系統(tǒng)，

因此，人們可以常常需要采用X-RAY設(shè)備信息進(jìn)行分析檢測(cè)。它通過(guò)X射線穿透非透明物質(zhì)后，形成一個(gè)清晰可見(jiàn)的透視圖來(lái)檢測(cè)系統(tǒng)焊接品質(zhì)。

在產(chǎn)品不能通過(guò)外觀檢測(cè)的情況下，X 射線透過(guò)不同密度的材料后，可以通過(guò) X 射線設(shè)備的光強(qiáng)變化來(lái)顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以在不破壞被測(cè)物體的情況下觀察被測(cè)物體內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。目前，X 射線檢測(cè)項(xiàng)目主要包括: IC 封裝缺陷檢測(cè)、不良對(duì)準(zhǔn)或橋接開(kāi)路檢測(cè)、 SMT 焊點(diǎn)檢測(cè)、各種連接電路異常連接檢測(cè)、錫球完整性檢測(cè)和芯片尺寸測(cè)量等。

產(chǎn)品功能：1 載物臺(tái)控制：通過(guò)空格鍵調(diào)節(jié)載物臺(tái)的速度：慢速，常速，快速；鍵盤(pán)控制 X,Y,Z 三軸運(yùn)動(dòng)和傾斜的角度超大導(dǎo)航窗口，導(dǎo)航圖像非常清晰，鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置、2 數(shù)控編程：鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作創(chuàng)建檢測(cè)程序，操作簡(jiǎn)單人性化；載物臺(tái)可以進(jìn)行 X,Y 方向定位；X 光管和探測(cè)器 Z 方向定位；軟件設(shè)置電壓和電流影像設(shè)定：亮度，對(duì)比度，自動(dòng)增益和曝光度；用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時(shí)間;防碰撞系統(tǒng)可以滿足限度的傾斜和觀察物體自動(dòng)分析 BGA 直徑,空洞比例，面積和圓度、

作為中國(guó)最早的 X 射線檢測(cè)設(shè)備專業(yè)制造商之一，X 射線設(shè)備制造商率先打破了 X 射線設(shè)備完全依賴進(jìn)口的歷史格局，自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)覆蓋高、中、低檔的多條產(chǎn)品線。這些 X 射線設(shè)備為集成電路的質(zhì)量檢測(cè)提供了良好的保證，使人們使用更優(yōu)質(zhì)可靠的電子產(chǎn)品。