隨著電子產品向多功能、高密度、小型化、三維化方向發(fā)展，使用的微型器件越來越多，也就意味著單位面積的器件I\u002FO越來越多，x-ray設備二手回可以大大提高設備的利用率，而且發(fā)熱元件會越來越多，所以散熱需求變得越來越重要，貝克休斯x-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出，同時，各種材料不同的熱膨脹系數所引起的熱應力和翹曲增加了組裝失效的風險和電子產品過早失效的可能性。因此，BGA的焊接可靠性變得越來越重要。

電子元器件包裝、 BGA 焊接檢驗通常采用多種檢驗方法一起進行失效分析，從而保證產品質量。X 射線無損檢測是通過圖像直觀顯示產品內部缺陷，然后利用軟件根據預先設定的參數自動判斷缺陷的方法，具有高效、智能的特點。

枕形缺陷是一種難以檢測的缺陷，也是BGA和CSP中常見的缺陷。枕形現象是BGA和CSP元器件的焊球與焊料沒有完全熔合，無法形成良好的電氣連接和機械焊點。錫膏和BGA焊球回流但不融合，就像把頭放在一個柔軟的枕頭里，也就是常說的枕頭效應。

枕頭效應研究也是虛焊的一種，是具有一個很大的隱蔽性的虛焊，這種缺陷通常我們可以同時通過系統(tǒng)功能進行測試，但由于焊接強度不足，可能在后續(xù)測試，組裝，運輸或使用管理過程中不斷發(fā)生故障，將嚴重社會影響中國產品服務質量和公司聲譽，因此枕頭缺陷極為有害。

關于枕效應的機理，業(yè)內存在一些爭論。一般認為，在回流焊過程中，由于 BGA 封裝翹曲、錫球氧化或污染、錫膏脫氧能力不足、錫膏印刷和放置偏移等原因，會導致錫球與錫膏分離。當 BGA 封裝由于進一步加熱而變平時，焊球表面新的氧化層阻止焊球與焊膏進一步結合，盡管焊球再次與焊膏接觸，但結果是焊接形狀類似于枕頭上的頭部。